在SMT贴片加工过程中，加工环境的温湿度并非无关紧要的因素，而是对产品质量起着关键作用。微小的温湿度波动，都可能在多个加工环节引发连锁反应，最终影响电子产品的性能和可靠性。下面将详细探讨温湿度波动对SMT贴片加工的具体影响。
锡膏印刷环节
湿度影响
当环境湿度过高时，锡膏容易吸收空气中的水分。在回流焊过程中，这些水分会迅速汽化，产生蒸汽压力。这可能导致锡膏飞溅，在电路板上形成锡珠，不仅影响外观，还可能引发短路，降低产品的电气性能。而湿度过低时，锡膏中的溶剂会快速挥发，使锡膏变干，黏性增加，流动性变差。这会造成锡膏在印刷过程中转移不均匀，导致焊盘上锡膏量不一致，引发焊接不良。
温度影响
温度过高时，锡膏中的助焊剂活性增强，容易提前反应，导致锡膏黏度下降，在印刷过程中出现塌边现象，使锡膏图形失真。这会影响后续的焊接质量，可能导致元件偏移、短路等问题。相反，温度过低会使锡膏黏度增大，流动性变差，锡膏难以顺利通过钢网印刷到电路板上，造成锡膏漏印、少印等问题。
元件贴装环节
湿度影响
高湿度环境会使一些对湿度敏感的元件（如 IC 芯片）受潮。当这些元件进入回流焊高温环境时，内部水分迅速汽化膨胀，可能导致元件封装开裂，形成爆米花效应，使元件失效。此外，潮湿的环境还可能导致元件引脚氧化，降低引脚与焊料之间的润湿性，影响焊接质量。
温度影响
环境温度过高或过低都会影响贴片机的机械性能。温度过高，贴片机的传动部件容易因热膨胀而出现精度偏差，导致元件贴装位置不准确。温度过低，贴片机的运动部件可能会变得僵硬，影响贴装速度和精度，甚至可能损坏设备。
回流焊接环节
湿度影响
在回流焊过程中，湿度过高会使焊接气氛中的水分含量增加。水分会与高温下的金属发生反应，导致焊点氧化，降低焊点的机械强度和导电性。此外，水蒸气在焊点表面凝结，还可能引发电迁移现象，缩短产品的使用寿命。
温度影响
回流焊的温度曲线是根据锡膏的特性和元件的要求制定的。如果环境温度波动较大，会导致回流焊炉内的实际温度与预设温度出现偏差，影响焊接质量。温度过高，会使焊点过熔，导致焊料流失、元件引脚受损，甚至可能烧毁元件。温度过低，焊料不能充分熔化，会造成虚焊、假焊等问题。
应对策略
为了减少温湿度波动对SMT贴片加工质量的影响，企业应采取有效的应对措施。首先，要建立严格的温湿度管理制度，配备温湿度监测设备，实时监控加工环境的温湿度变化。其次，安装空调、除湿机等设备，将加工环境的温度控制在 22℃-28℃，湿度控制在 40%-60% 的范围内。此外，对于对湿度敏感的元件，要采用防潮包装，并在使用前进行烘烤处理，去除元件内部的水分。
加工环境的湿度和温度波动对SMT贴片加工质量有着显著的影响。企业只有充分认识到这一点，采取有效的控制措施，才能确保SMT贴片加工的质量，提高产品的可靠性和竞争力。
2024-04-26
