在ios开云手机 中，波峰焊接连锡是波峰焊接最常见的不良因素，一般PCBA加工厂家都能遇到此类问题，PCBA在波峰焊接过程中连锡原因有很多种，接下来就由深圳PCBA加工厂【壹玖肆贰科技】与大家分享一下PCBA加工波峰焊接形成连锡的原因。希望对您有所帮助！
1、波峰锡液流动不稳定，高低不平。
2、焊接温度偏低，锡液未达到正常工作温度。
3、 相邻PCBA引脚或焊盘间距过小。
4、锡液金属表面污染，锡液内杂质多，黏度增加，导致流动性差。
5、助焊剂活性过低，润湿性差。
7、预热温度低，助焊剂化学活性发挥不充分。
8、PCBA表面热容量过大，部分区域不能得到润湿温度所需要的热量。
9、 插件元器件引脚过长。
10、PCBA进行方向与锡液流动方向不一致。
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2024-07-19
